今日特讯！仙乐健康拟10转3派11元 股价将迎除权除息

仙乐健康拟10转3派11元 股价将迎除权除息

深圳 - 仙乐健康科技股份有限公司（简称：仙乐健康，证券代码：300791）今日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派方案经公司2024年6月17日召开的第十届董事会第八次会议审议通过。

除权除息日为2024年6月21日，这意味着持有仙乐健康股票的投资者将在6月21日当天收到的股票数量减少10%，但同时也会获得每10股11元的现金分红以及3股转增股份。

本次权益分派的实施将对仙乐健康的股价产生一定影响。根据深交所相关规则，在除权除息日当天，仙乐健康的股价将向下调整，以反映转增股份和派发现金红利对公司股本和每股净资产的影响。具体调整幅度将根据公司除权除息日当天收盘价计算确定。

仙乐健康表示，本次权益分派是公司回馈股东、完善股权结构、促进公司长期健康发展的具体举措。公司将继续致力于营养健康食品的研发、生产和销售，不断提升公司盈利能力和股东回报水平。

以下是对本次权益分派的几点解读：

• **本次权益分派体现了公司对股东的积极回报态度。**仙乐健康近年来业绩稳健增长，盈利能力不断增强。公司本次拿出丰厚的现金分红和转增股份，充分体现了公司对股东的积极回报态度。
• **本次权益分派有利于完善公司股权结构。**通过本次权益分派，仙乐健康的总股本将有所增加，每股净资产将有所下降。这有利于改善公司的股权结构，增强公司抵御风险的能力。
• **本次权益分派有利于促进公司长期健康发展。**通过本次权益分派，公司将能够进一步提升股东信心，激发员工士气，为公司未来发展奠定良好的基础。

仙乐健康股价近期表现强劲，在过去一个月内上涨了20%以上。本次权益分派的实施有望进一步提振投资者信心，推动公司股价继续上行。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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